貼片電感熱剝離膠帶-詳細說明:
新友維實業有限公司長期供應導熱雙面膠帶,高溫膠帶 ,PE靜電膜,PET保護膜,散熱膠帶,UV膜、抗酸膜、OGS防酸膜、PU保護膜、二次強化膜質量保證、歡迎新老顧客前來洽談。公司成立于1989年3月,位于東莞市長安鎮沙頭星中原科技園, 精選世界名牌原材料向客戶提供優質膠帶為集PE保護膜, 泡棉膠帶系列,導熱膠帶系列，韓國TAC硅膠系列， 雙面膠帶系列, EMI...

【應用】用於各種暫時性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜
一、 電子及光電產業部件製作加工工程:
1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固
黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip
電路或板面避免刮傷
2、 觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐
中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。首次烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min，
次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於首次烤爐後，仍保留相當
黏著力，以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。 此
膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外，厚度更是考量最大因素。 因設備需求，膠體
厚度，希望可於 50um 已內，厚度均勻性 ± 10%。
二、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程
取代研磨拋光上蠟製程
三、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片，在未加工貼膜時，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低
四、 銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉印